昇騰950PR芯片（英文名：Ascend 950PR）是華為精心規(guī)劃、將于2026年第一季度重磅推出的新一代昇騰芯片，在華為的AI芯片布局中占據(jù)重要地位，承載著華為在人工智能算力領(lǐng)域持續(xù)突破與創(chuàng)新的期望。

2025年9月18日，在上海舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為正式發(fā)布了三個(gè)系列的昇騰芯片，分別為950、960和970系列。其中，昇騰950PR芯片作為950系列的重要代表，計(jì)劃于2026年一季度正式上市，這一消息一經(jīng)公布便引起了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

在人工智能飛速發(fā)展的當(dāng)下，算力已成為推動(dòng)AI技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用落地的核心驅(qū)動(dòng)力，而芯片則是算力的基石。華為深刻認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，早在2018年便發(fā)布了昇騰系列芯片的首款產(chǎn)品——昇騰310芯片，開(kāi)啟了在AI芯片領(lǐng)域的探索征程。次年，又推出了昇騰910芯片，進(jìn)一步提升了算力水平。到了2025年，昇騰910C芯片隨著Atlas900超節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模部署，憑借其強(qiáng)大的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，逐漸走進(jìn)大眾視野，讓外界對(duì)昇騰芯片有了更深入的了解。隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)芯片的性能要求也日益嚴(yán)苛，在此背景下，華為推出了昇騰950PR芯片，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

昇騰950PR芯片在硬件配置上進(jìn)行了全面升級(jí)，采用了先進(jìn)的950核心搭配HiBL 1.0內(nèi)存的組合。其中，HiBL 1.0內(nèi)存容量高達(dá)128GB，帶寬達(dá)到1.6TB/s，為芯片的高效運(yùn)行提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與傳輸支持。在架構(gòu)設(shè)計(jì)方面，新增了對(duì)多種低精度數(shù)據(jù)格式的支持，具體算力表現(xiàn)如下：

此外，該芯片重點(diǎn)提升了向量算力，將互聯(lián)寬帶提升了2.5倍，還支持華為自研的HBM高帶寬內(nèi)存，為芯片的性能提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

與前一代昇騰芯片相比，昇騰950PR芯片在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了根本性的提升，具體表現(xiàn)如下：

（一）支持多種低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式

新增支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的FP8/MXFP8/MXFP4等低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達(dá)到1P和2P。這種對(duì)低精度數(shù)據(jù)格式的支持，有效提升了訓(xùn)練效率和推理吞吐，能夠更快地處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)，加速AI模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程。同時(shí)，特別支持華為自研的HiF8數(shù)據(jù)格式，在保持FP8高效性的同時(shí)，精度接近FP16，在性能和精度之間找到了更好的平衡。

（二）大幅度提升向量算力

主要通過(guò)以下三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)向量算力的大幅提升：

提升向量算力占比：優(yōu)化芯片內(nèi)部架構(gòu)，將更多的資源分配給向量計(jì)算單元，從而提高向量算力在整體算力中的占比。

采用創(chuàng)新的新同構(gòu)設(shè)計(jì)：支持SIMD/SIMT雙編程模型。SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流）能夠像流水線一樣高效處理“大塊”向量，適用于對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)進(jìn)行批量處理的場(chǎng)景；而SIMT（單指令多線程）則便于靈活處理“碎片化”數(shù)據(jù)，能夠更好地應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)分布不均勻的情況。這種雙編程模型的設(shè)計(jì)，使得芯片能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景靈活選擇合適的計(jì)算方式，大大提高了計(jì)算效率。

優(yōu)化內(nèi)存訪問(wèn)顆粒度：將內(nèi)存訪問(wèn)顆粒度從512字節(jié)減少到128字節(jié)，使內(nèi)存訪問(wèn)更加精細(xì)。這一改進(jìn)能夠更好地支持離散且不連續(xù)的內(nèi)存訪問(wèn)，減少了內(nèi)存訪問(wèn)的延遲，提高了數(shù)據(jù)讀取和寫(xiě)入的速度，從而進(jìn)一步提升向量算力的發(fā)揮。

（三）提升互聯(lián)帶寬

互聯(lián)帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達(dá)到2TB/s。更高的互聯(lián)帶寬意味著芯片之間以及芯片與外部設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸速度更快，能夠更好地滿足大規(guī)模分布式計(jì)算的需求，提高整個(gè)系統(tǒng)的并行計(jì)算能力。

昇騰950PR芯片

（四）自研HBM內(nèi)存

結(jié)合推理不同階段對(duì)于算力、內(nèi)存、訪存帶寬及推薦、訓(xùn)練的需求差異，華為自研了兩種HBM內(nèi)存，分別是HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構(gòu)成了芯片昇騰950PR、950DT。這種定制化的內(nèi)存設(shè)計(jì)，能夠更好地匹配不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，提高芯片的性能和效率。

另外，相比昇騰910B/910C，從昇騰950開(kāi)始還帶來(lái)了以下主要變化：

引入SIMD/SIMT新同構(gòu)：提升了編程易用性，降低了開(kāi)發(fā)難度，使得開(kāi)發(fā)者能夠更加便捷地利用芯片的強(qiáng)大性能進(jìn)行應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。

支持更加豐富的數(shù)據(jù)格式：除了上述提到的低精度數(shù)據(jù)格式外，還支持FP32/HF32/FP16/BF16/HiF4等多種數(shù)據(jù)格式，能夠滿足不同AI應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)精度的多樣化需求。

支持更大的互聯(lián)帶寬：950系列互聯(lián)帶寬為2TB/s，970系列更是提升到4TB/s，為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和分布式計(jì)算提供了更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸能力。

支持更大的算力：FP8算力從950系列的1 PFLOPS逐步提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力從950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS，能夠應(yīng)對(duì)更加復(fù)雜的AI計(jì)算任務(wù)。

內(nèi)存容量和訪問(wèn)帶寬提升：內(nèi)存容量逐漸加倍，而內(nèi)存訪問(wèn)帶寬將翻兩番，為芯片的高性能運(yùn)行提供了更充足的內(nèi)存支持。

昇騰950PR芯片主要應(yīng)用于推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)場(chǎng)景。在推理Prefill階段，隨著輸入上下文的不斷增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算并行能力的要求也越來(lái)越高。昇騰950PR芯片憑借其強(qiáng)大的向量算力和高互聯(lián)帶寬，能夠快速處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)，滿足該階段對(duì)計(jì)算性能的需求。而在推薦業(yè)務(wù)場(chǎng)景中，需要更高的準(zhǔn)確度和更低的時(shí)延，以提供更加個(gè)性化、實(shí)時(shí)性的推薦服務(wù)。這兩類(lèi)場(chǎng)景對(duì)內(nèi)存訪問(wèn)帶寬和本地內(nèi)存容量的需求相對(duì)較低，昇騰950PR芯片通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在這些場(chǎng)景中具備獨(dú)特的適配優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)橛脩籼峁└咝?、穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

2025年9月18日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為全聯(lián)接大會(huì)上正式公布了昇騰芯片的規(guī)劃，明確表示昇騰950PR將于2026年第一季度上市。這一消息的公布，讓眾多期待已久的行業(yè)用戶和開(kāi)發(fā)者對(duì)昇騰950PR芯片充滿了期待，相信它將在人工智能領(lǐng)域掀起新的浪潮，為推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用做出重要貢獻(xiàn)。